文章信息/Info

Title:

Study on Cu/Ti₃SiC₂/TiB₂ Composite

作者:

嚴石; 梅炳初; 周衛兵; 王敬平

(武漢理工大學 材料復合新技術國家重點實驗室，湖北 武漢430070)

Author(s):

YAN Shi;  MEI Bingchu;  ZHOU Weibing;  WANG Jingping

(State Key Laboratory of Advanced Technology for Materials Synthesis and Processing, Wuhan 430070, China)

關鍵詞:

TiB2; Ti3SiC2; 銅基復合材料; 潤濕性

文獻標志碼:

A

摘要:

采用化學鍍Cu的TiB2粉和Ti3SiC2粉與Cu粉進行濕混，通過真空無壓燒結法制備TiB2增強的Cu�睺i3SiC2復合材料。研究了其致密度、硬度隨TiB2含量變化的規律。因為TiB2鍍Cu和Ti3SiC2鍍Cu改善了它們與Cu的濕潤性而提高了相互之間的結合強度，從而提高了TiB2增強Cu�睺i3SiC2復合材料的效果。結果表明，在Ti3SiC2含量為20%（體積分數），燒結溫度為950 ℃時制備Cu/Ti3SiC2/TiB2的復合材料致密性最好，硬度最高。