[1]曲選輝,任淑彬,吳 茂,等.高體分比SiCp/Al復合材料的近凈成形技術 [J].中國材料進展,2010,(11):039-47.
QU Xuanhui,REN Shubin,WU Mao,et al.Near NetShape Forming of High Volume Fraction SiCp/Al Composites [J].MATERIALS CHINA,2010,(11):039-47.
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高體分比SiCp/Al復合材料的近凈成形技術
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中國材料進展[ISSN:1674-3962/CN:61-1473/TG]
- 卷:
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- 期數:
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2010年第11期
- 頁碼:
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039-47
- 欄目:
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特約研究論文
- 出版日期:
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2010-11-30
文章信息/Info
- Title:
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Near NetShape Forming of High Volume Fraction SiCp/Al Composites
- 作者:
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曲選輝; 任淑彬; 吳 茂; 何新波; 尹海清; 秦明禮
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（北京科技大學新材料技術研究院，北京100083)
- Author(s):
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QU Xuanhui; REN Shubin; WU Mao; HE Xinbo; YIN Haiqing; QIN Mingli
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(Institute for Advanced Materials and Technology, University of Science and Technology Beijing，Beijing 100083, China)
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- 關鍵詞:
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鋁基復合材料; SiC; 成形; 電子封裝
- 文獻標志碼:
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A
- 摘要:
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高體積分數SiCp/Al復合材料具有優異的熱物理性能，且密度較低，是非常理想的電子封裝材料。但是由于其本身高的脆性和硬度，使得該材料很難通過二次機械加工成所需要的形狀，嚴重制約了該材料的應用。采用粉末注射成形－無壓熔滲工藝成功實現了高體積分數SiCp/Al復合材料的近凈成形。采用該工藝所制備的復合材料的致密度高于99%，可實現熱膨脹系數在（5~7）×10-6 K-1范圍內進行調節，材料的熱導率高于185 W/(m·K)，抗彎強度高于370 MPa，氣密性可達10-11 Pa·m3 ·s-1，各項指標均可以滿足電子封裝對材料的性能要求，另外為了實現SiCp/Al復合材料與其他材料的封接，項目成功開發了一種Al-Si-Cu系焊料，封接后器件的各項性能指標尤其是氣密性也均能滿足使用要求。
備注/Memo
- 備注/Memo:
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收稿日期：2010-10-09
基金項目:國家973計劃項目（2006CB605207）；國家自然科學基金項目（50774005)
通信作者:曲選輝，男，1960年生，教授，博士生導師
更新日期/Last Update:
2011-02-15