[1]陳偉,王曉鐘,黃璐,等.羅丹明6G在介孔中的封裝及應用[J].中國材料進展,2015,(6):056-60.[doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2015.06.08]
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羅丹明6G在介孔中的封裝及應用(
)
中國材料進展[ISSN:1674-3962/CN:61-1473/TG]
- 卷:
-
- 期數:
-
2015年第6期
- 頁碼:
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056-60
- 欄目:
-
前沿綜述
- 出版日期:
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2015-06-30
文章信息/Info
- 作者:
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陳偉; 王曉鐘; 黃璐; 劉瑜
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- 關鍵詞:
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羅丹明6G; 介孔二氧化硅; 摻雜; 熒光染料
- DOI:
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10.7502/j.issn.1674-3962.2015.06.08
- 文獻標志碼:
-
A
- 摘要:
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介孔材料由于其孔徑、孔道結構、骨架組成、比表面積和孔體積等參數的靈活可調已在催化、吸附及分離等領域得到了廣泛的應用。同時,其多樣化可調的宏觀形貌與其內在結構特征的結合也使它作為一類新的主體材料在各種客體分子的封裝及相關性能的調控等領域近年來受到了高度重視。這類新型主客體材料在固體傳感器、光學波導、熒光探針、控制釋放、能量傳遞及固體染料激光器等研制領域具有廣泛的應用前景。本文以激光染料羅丹明
6G
(簡記為
Rh6G
)為代表,概述了近年來
R6G
在介孔二氧化硅中的封裝及應用研究進展,并對
Rh6G-
介孔二氧化硅復合材料研究中存在的問題和發展方向進行了探討。
更新日期/Last Update:
2015-07-06