文章信息/Info

Title:

Progress in the size-dependent mechanical properties of Cu films at mesoscale

作者:

孫軍; 劉剛; 丁向東

金屬材料強度重點實驗室  西安交通大學

Author(s):

SUN Jun;  LIU Gang;  DING Xiangdong

State Key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials, School of Materials Science and Engineering,
Xi’an Jiaotong University

關鍵詞:

金屬薄膜; 延性; 疲勞; 尺度效應; 評價方法

分類號:

TG111

文獻標志碼:

A

摘要:

以作者課題組近期的研究結果為基礎，以集成電路中互連線用金屬Cu薄膜為模型材料，分別介紹了金屬薄膜延性和疲勞壽命評價方法及相關測試結果的最新進展，討論了介觀尺度Cu薄膜力學性能的尺度效應，分析了薄膜材料中準靜態力學性能對動態性能的影響，并簡述了多場耦合對薄膜力學性能及變形行為的影響。